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配资股票论坛支持Chiplet先进封装

（转自：SMTJS资讯）

2025年7月9日晚间，国产EDA大厂华大九天发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。这也意味着，华大九天收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”） 100% 股份的交易正式告吹。

2025年3月17日，华大九天曾发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购芯和半导体的控股权。

资料显示，芯和半导体成立于2019年3月7日，是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。此前曾荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉。

此外，芯和半导体也华大九天一样，是三星先进晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴。同时，在摩尔定律放缓、Chiplet与先进封装技术快速发展的背景下，芯和半导体也有国际EDA大厂Synopsys合作，在多年前就推出了全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

对于此前宣布的这项收购，业界认为，有助于丰富华大九天的产品线，进一步提升华大九天在国产EDA市场的龙头地位，并增强其与国际EDA大厂的竞争力。

然而，令人意外的是，在该交易宣布3个多月后却又终止了。

对此，华大九天表示，自筹划该交易以来，公司严格依照相关法律法规，积极联合各方推进各项工作。然而，经过协商谈判，交易各方未能就核心条款达成一致。为切实维护公司及全体股东的利益，经公司审慎研究并与交易各方友好协商，决定终止本次重大资产重组，并授权管理层办理终止相关的各项事宜。

华大九天强调，终止本次重大资产重组事项是经公司与相关各方充分沟通、审慎分析和友好协商后作出的决定。目前，公司各项业务经营情况正常，本次交易的终止对公司现有生产经营活动和战略发展不会造成不利影响，亦不存在损害公司及中小股东利益的情形。